ASMADE 卓兴半导体：夯实创新底座角逐半导体封装市场
在全球半导体行业迅猛发展的浪潮中，产业链上下游的厂商纷纷迎来了前所未有的发展契机。ASMADE 卓兴半导体凭借多年深厚的技术沉淀，以及持之以恒的创新研发，成功在激烈的竞争中崭露头角，成为半导体封装设备领域一颗熠熠生辉的新星。
相较于已成熟的市场，ASMADE 卓兴半导体更着重关注半导体行业未来的新兴市场。当下，半导体行业的新兴市场大多分布在在三大方向：其一是以 AI 算力建设为中心的芯片市场，其中涵盖 GPU、HBM 等；其二是与新能源紧密相关的芯片市场，包括 MOS、IGBT 等；其三是和信息交互相关的芯片市场，像高清显示等领域。这三大主流新兴市场正有力地推动着封装工艺和设备的革新与发展，呈现出多芯片集成封装、最好能够降低打线、追求高性能低成本封装方案的三大趋势。
在多芯片集成封装方面，以 Mini LED 为例，如今一块基板上已能够封装数万甚至十几万颗芯片。减少打线可以有效规避传统工艺存在的诸多不确定性因素，比如 COB 工艺，尤其是倒装 COB 技术，已基本摒弃打线操作。而高性能低成本的封装方案，更是各大厂商共同追逐的目标。
ASMADE 卓兴半导体敏锐捕捉到新兴市场和封装工艺的变化趋势，展开了全面且卓有成效的布局。针对功率器件的封装，精心设计了 CLIP 生产线；对于多芯片集成封装，推出了多物料转塔式封装。这些创新产品均属行业首创，充分彰显了 ASMADE 卓兴半导体在泛半导体设备领域的强大研发技术实力。
以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料，因其独特的固有优势，在业内备受青睐，特别是在新能源行业，碳化硅和氮化镓被大范围的应用于新能源汽车、光储充等场景。曾义强表示，“尽管碳化硅和氮化镓材料有很好的应用特性，但如果采用传统的封装工艺，无法表现出优秀的特性，所以必须引用新的工艺以及新的界面材料。”
基于此，ASMADE 卓兴半导体结合第三代半导体封装工艺的特点，开发出以纳米银作为主焊材的专用贴装设备。该设备能够完美兼顾压力、温度、Bonding 时间、贴合精度等工艺技术要求，实现最佳的成本效益比。目前，ASMADE 卓兴半导体已成功研发出一系列满足新工艺要求的贴装方案，这中间还包括 CLIP 封装线、半导体刷胶机、真空甲酸熔接设备等，这些都是专门为碳化硅贴装量身定制的主制程设备。
ASMADE 卓兴半导体针对碳化硅的贴装设备具备了显著优势：一是效率更加高，采用转塔式结构，在保障精度的同时，极大地提升了效率；二是混合 Bonding，运用定点加温和加力的邦头，实现了更精准的温度控制和更大范围的压力可控；三是平滑力控，邦头的压力曲线能够灵活设计，且压力曲线极为平稳。在产业追求更大尺寸晶圆的趋势下，面对传统贴装方式效率低下的问题，ASMADE 卓兴半导体通过创新的摩天轮结构，巧妙地兼顾了大尺寸基板和高效率，出色地应对了行业挑战。
在当前国际经济发展形势复杂多变、国产化需求日益迫切的大环境下，ASMADE 卓兴半导体从源头发力，不断的提高每台设备的原创含金量。董事长曾义强表示，“ASMADE卓兴半导体的核心技术团队是由工艺+控制+结构三部分构成，先研究工艺，针对工艺实现的痛难点，研究解决方案，进行反复试验后申请专利，最后再进行设备制造。其中，专利的部分，ASMADE卓兴半导体在近四年时间内申请了100多项知识产权。”
控制管理系统堪称一台设备的灵魂所在，ASMADE 卓兴半导体在决心投身先进封装设备领域时，率先自主研发控制系统。目前，卓兴半导体设备的核心部件基本实现自主可控，国产化率达到 90% 以上。
在半导体的贴装应用场景中，许多工艺具有相似性，都对精度和效率有着较高要求，例如激光雷达、光通讯模块的封装。ASMADE 卓兴半导体的转塔式贴装设备巧妙融合了高精度、高效率等关键要素，成功把握了进入新应用领域的机会。
从精度来看，10微米对于很多设备而言是难以跨越的难关，而 ASMADE 卓兴半导体封装设备的精度却能做到 3微米以内，并且不降低效率，相关设备已在传感器、光模块等领域得到应用。对那些对精度和效率要求严苛的封装领域，都将是 ASMADE 卓兴半导体封装设备的潜在应用场景。随着半导体行业的持续火热发展，ASMADE 卓兴半导体的未来充满了无限的想象空间。
回首过往，坚持创新研发始终是 ASMADE 卓兴半导体的发展底色。凭借持续不断的技术突破，ASMADE 卓兴半导体在半导体封装设备市场强势崛起，并迅速向各类应用场景拓展。展望未来，ASMADE 卓兴半导体锚定前景无限的新兴市场，将持续加大研发投入，致力于研发满足未来市场需求的工艺和设备，夯实自身的长期竞争力，向着长远发展的目标稳步迈进。
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